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　　北京时间周四凌晨
，有关晶圆代工大厂台积电的涨价传闻又迎来新版本。

　　据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已经确定自2027年1月起 ，按制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为3%-6%
，其中2纳米 、3纳米等先进制程涨幅较高
。成熟及特殊制程则视产品
、产能利用率和客户情况分别议价。

　　这并非市场首次传出台积电上调2027年报价 。今年7月，曾有媒体援引知情人士报道称 ，台积电计划自2027年起提高代工价格
，涨幅最高可达10%
。

　　涨价背后依然是产能紧张。供应链人士称，台积电2纳米、3纳米制程供不应求 ，CoWoS等先进封装产能也依然吃紧
，订单能见度已延伸至2030年 。

　　供应链同时透露，本轮AI需求已从GPU 、专用芯片（ASIC）和高带宽存储器（HBM） ，扩散至数据中心所需的电源管理芯片（PMIC）
、微控制器（MCU）、功率器件 、驱动及模拟芯片等产品
。

　　随着AI服务器出货增长
，高速光通信元件
、硅中介层和封装材料的需求也同步增加。如今，一台AI服务器涉及的芯片种类更多 ，需求覆盖计算、电源 、网络和光通信等环节
，带动的晶圆代工产线范围也较前几年扩大 。

　　因此，对部分高端芯片客户而言 ，锁定产能仍比短期价格变化更为紧迫
。

　　在今年7月的法说会上，台积电董事长魏哲家曾如此回应三星、英特尔竞争压力的提问：“选择制程技术合作伙伴
，不像到7-11便利店买牛奶，今天觉得这家商品不好 ，隔天就换另一家店。先进芯片从选定制程
、展开产品设计
，到产能准备及量产爬坡，整体合作时间至少需要约5年 。”

　　最新报道也援引供应链消息称 ，英伟达、苹果 、谷歌等科技巨头从台积电转走的订单
，基本上是非核心芯片或规模有限的订单，台积电主要先进制程客户的投片未出现明显变化
。

　　随着台积电涨价 ，其他晶圆代工厂也将同步跟进。联电
、力积电等同业已经宣布涨价策略 。随着晶圆代工厂涨价
，封测厂、IC设计客户的报价也面临跟涨抉择，但能不能涨以及涨多少则取决于市场竞争格局。

　　除AI需求带动产能趋紧外 ，海外扩产成本也是业界早有预期台积电调价的原因之一
。

　　供应链估算
，美国建厂成本能够达到台积电本土建厂的4-5倍。台积电此前曾表示，2纳米量产爬坡预计使2026年下半年毛利率承压约3至4个百分点 ，海外晶圆厂扩张也可能在未来数年初期带来约2至3个百分点的毛利率压力 。在此背景下，市场预期台积电将通过调整晶圆代工报价
，缓解新产能投产带来的成本压力
。

　　东财图解·加点干货

（文章来源：财联社）